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IPC 线上免费直播课 | 如何提高焊点可靠性
随着底部焊接端子元件和BGA的应用越来越广泛，行业中不乏在讨论这类元件的焊接气泡是如何形成的，应该怎样控制并减少气泡，以及焊接气泡对产品功能和可靠性的影响和气泡接受的标准等话题正在受到关注。为此，本期 ...查看更多
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“氮气焊接制程的优势和局限性”——锐德线上直播开放报名
扫描二维码报名 毫无疑问，自20世纪90年代以来，氮气回流焊接技术已在世界范围内获得认可。较大的焊接制程窗口，较小的焊接误差以及防止表面氧化等氮气焊接优点，使其不仅仅流行于&ldqu ...查看更多
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锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由 ...查看更多
锐德技术学院将于9月开始再次举办不同主题的网络研讨会
您愿意花点时间更新一下技术知识储备吗？请趁此机会，聆听来自电子制造领域的有趣讲座。我们将带您全面了解电子行业的制造工艺，并提供相应的系统产品在线演示。锐德技术学院的网络研讨会将采用德语和英语版本进行。 ...查看更多
导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响
本文作者：David Geiger, Anwar Mohammed and Jennifer Nguyen, Flex 方形扁平无引脚封装（QFN）在行业内越来越流行，并广泛应用于许多产品当中。这些 ...查看更多
